Microchip Technology M7A3P1000-2FG144

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

97 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

310 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

M7A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M7A3P1000-2FG144

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.25

系列

M7A3P1000

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

18 kB

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

最高频率

310 MHz

速度等级

2

寄存器数量

24576

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm

辐射硬化

无