Microchip Technology MB211

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB211

Power Dissipation (Max)

2 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.91

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

超快恢复

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

终端样式

Axial

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

2 A

相位的数量

1

反向恢复时间

20 ns

峰值反向电流

500 nA

Rep Pk反向电压-最大值

135 V

峰值非恢复性浪涌电流

25 A

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向电流-最大值

1 µA

反向恢复时间-最大值

0.02 µs

产品

Rectifiers

直径

2.16 mm

长度

3.94 mm

辐射硬化

无