Microchip Technology MCP664-E/ST

工厂交货时间

18 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

14

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tube

已出版

2011

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

2.5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCP664

引脚数量

14

输出类型

Rail-to-Rail

电源

3/5V

通道数量

4

电路数量

4

电源电流

6mA

输出电流

90mA

压摆率

32V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

64 dB

输入偏正电流

6pA

电压 - 电源，单/双路（±）

2.5V~5.5V ±1.25V~2.75V

输入失调电压(Vos)

8mV

带宽

60MHz

统一增益 BW-（标准值）

60000 kHz

电压增益

126dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.005μA

电源抑制比

61dB

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

6.5V

电压 - 输入断态

1.8mV

低偏压

YES

微功率

NO

可编程电源

NO

高度

1.05mm

长度

5.1mm

宽度

4.5mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅