Microchip Technology MPLAD15KP26A

包装/外壳

PLAD-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

RoHS

N

Breakdown Voltage / V

28.9 V

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

15 kW

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Ipp - Peak Pulse Current

357 A

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.071681 oz

Supplier Package

PLAD

Peak Pulse Power Dissipation

15000 W

Direction Type

Uni-Directional

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD15

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPLAD15KP26A

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Breakdown Voltage-Nom

30.4 V

Risk Rank

2.23

Usage Level

Military grade

系列

MPLAD

包装

Bulk

操作温度

-55 to 150 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-PSSO-G1

资历状况

不合格

工作电源电压

26 V

工作电压

26 V

极性

单向

配置

Single

通道数量

1 Channel

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

CATHODE

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

15000W (15kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

357A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

42.1V

箝位电压

42.1 V

电压 - 反向断态（典型值）

26V

测试电流

5 mA

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

26 V

电容@频率

-

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

15000 W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

28.9 V

最大箝位电压

42.1 V

击穿电压-最大值

31.9 V

Vf-正向电压

2 V