Microchip Technology MSMLG130Ae3

包装/外壳

DO-215AB-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

SMLG (DO-215AB)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Details

Breakdown Voltage / V

144 V

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

3 kW

Ipp - Peak Pulse Current

14.4 A

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Pd - Power Dissipation

1.61 W

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.008818 oz

Package

Bulk

Base Product Number

SMLG130

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSMLG130AE3

Power Dissipation (Max)

1.61 W

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.58

Part Package Code

DO-215AB

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

哑光锡

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-PDSO-G2

工作电源电压

130 V

工作电压

130 V

极性

单向

配置

SINGLE

通道数量

1 Channel

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

144V

功率 - 脉冲峰值

3000W (3kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14.4A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

209V

箝位电压

209 V

电压 - 反向断态（典型值）

130V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

130 V

JEDEC-95代码

DO-215AB

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

3000 W

击穿电压-最小值

144 V

击穿电压-最大值

159 V