Microchip Technology MXPLAD30KP64CA

包装/外壳

PLAD-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Ipp - Peak Pulse Current

294 A

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

30 kW

Breakdown Voltage / V

71.1 V

RoHS

N

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP64CA

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.47

包装

Bulk

系列

MX

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

1

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

工作电源电压

64 V

工作电压

64 V

极性

双向

配置

SINGLE

通道数量

1 Channel

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

71.1V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

294A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

103V

箝位电压

103 V

电压 - 反向断态（典型值）

64V

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

64 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

击穿电压-最小值

71.1 V

击穿电压-最大值

78.6 V

Vf-正向电压

4 V