Microchip Technology TSXPC860SRVZQU66D

包装/外壳

357-BBGA

供应商器件包装

357-PBGA (25x25)

操作温度

-40°C~110°C TC

包装

Tray

已出版

1997

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

基本部件号

TSXPC860

速度

66MHz

核心处理器

PowerPC

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

附加接口

I2C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; CPM

RoHS状态

Non-RoHS Compliant