Microchip Technology UES801R

包装/外壳

DO-5

安装类型

Stud Mount

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-5

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

RoHS

N

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

UES801

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UES801R

Package Shape

ROUND

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

包装

Tray

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

25 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

975 mV @ 70 A

工作温度 - 结点

175°C (Max)

输出电流-最大值

70 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

70A

相位的数量

1

JEDEC-95代码

DO-5

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

800 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns

产品

Rectifiers