Microchip Technology UZ5830

安装类型

通孔

包装/外壳

B, Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

B, Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

8 Ohms

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Package Description

O-XALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

30 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UZ5830

Power Dissipation (Max)

5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIGITRON SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.35 V

Risk Rank

5.85

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±10%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XALF-W2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 μA @ 21.6 V

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

30 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

10%

工作测试电流

40 mA

反向电流-最大值

10 µA

动态阻抗-最大值

8 Ω

反向测试电压

21.6 V

电压温度系数

27 mV/°C

产品类别

齐纳二极管