Microchip Technology Inc DSPIC30F2010-30I/S

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIE

Package Description

楔形包

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

RAM(byte)

512

ROM(word)

4096

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.5 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

附加功能

OPERATES AT 2.5 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

30 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER

电源电流-最大值

300 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

片上程序 ROM 宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

TS 16949

格式

浮点

集成缓存

NO

内存(字)

512

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8