Microchip Technology Inc DSPIC33EV64GM104-H/MLVAO

表面安装

YES

终端数量

44

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

QFN-44

Clock Frequency-Max

40 MHz

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC44,.31SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQCC-N44

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER

电源电流-最大值

60 mA

位元大小

16

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

8192

定时器数量

9

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

4

长度

8 mm

宽度

8 mm