Microchip Technology Inc MCP6002T-I/MSG

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

MSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Common-mode Reject Ratio-Nom

76 dB

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Slew Rate-Nom

0.6 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.34 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.1 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

7 V

低偏压

YES

微功率

YES

可编程电源

NO

筛选水平

TS 16949

输入失调电压-最大值

4500 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

25118.86

共模拒绝率-最小值

60 dB

长度

3 mm

宽度

3 mm