Microchip Technology Inc MIC5810BWM

表面安装

YES

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP18,.4

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

12 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.04 A

输出电流流向

源和汇

电源电压1-最大值

60 V

长度

11.55 mm

宽度

7.5 mm