Microchip Technology Inc PIC16C55AT-04I/SS044

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

0.209 INCH, PLASTIC, MS-150, SSOP-28

Clock Frequency-Max

4 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of I/O Lines

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

24

ROM(word)

512

Supply Voltage-Max

6.25 V

Supply Voltage-Min

3.25 V

Supply Voltage-Nom

3.25 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.98 mm

片上程序 ROM 宽度

12

处理器系列

PIC

边界扫描

NO

定时器数量

1

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

10.2 mm

宽度

5.25 mm