Micro Commercial Components BC556BAP

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-92

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100 mA

Base Product Number

BC556

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

Obsolete

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

280 MHz

Manufacturer Part Number

BC556B-AP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Risk Rank

5.06

Part Package Code

TO-92

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

625 mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

180 @ 2mA, 5V

最大集极截止电流

100nA

JEDEC-95代码

TO-92

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

650mV @ 5mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

65 V

频率转换

150MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

180

集电极-发射器电压-最大值

65 V

辐射硬化

无

无铅

含铅