Micro Commercial Components BC558-AP

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

360 MHz

Manufacturer Part Number

BC558-AP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Risk Rank

5.61

Part Package Code

TO-92

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

120

集电极-发射器电压-最大值

30 V