Micron EDB1332BDBH-1DIT-F-R

表面安装

YES

引脚数

134

终端数量

134

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB1332BDBH-1DIT-F-R

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

6.87

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

工作电源电压

1.2 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

13 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

最高频率

533 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm