Micron EDJ4208EFBG-GN-F

表面安装

YES

终端数量

78

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

512000000

Number of Words

536870912 words

Risk Rank

5.67

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDJ4208EFBG-GN-F

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

78

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

10.6 mm