Micron MT47H16M16BG-37EIT

表面安装

YES

终端数量

84

Manufacturer Part Number

MT47H16M16BG-37EIT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

Risk Rank

5.6

Access Time-Max

0.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

266 MHz

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

无铅代码

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8