Micron EDW1032BABG-60-F

表面安装

YES

终端数量

170

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

95 °C

Number of Words Code

32000000

Number of Words

33554432 words

Risk Rank

5.84

Package Description

FBGA, BGA170,14X17,32

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDW1032BABG-60-F

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA170,14X17,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B170

资历状况

不合格

电源

1.35/1.5 V

温度等级

OTHER

组织结构

32MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

备用内存宽度

16

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8