Micron EDW2032BBBG-7A-F

表面安装

YES

终端数量

170

Manufacturer Part Number

EDW2032BBBG-7A-F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.67

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.35 V

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

170

JESD-30代码

R-PBGA-B170

电源电压-最大值(Vsup)

1.648 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.552 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

12 mm