Micron EDY4016AABG-DR-F-R

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

引脚数

96

终端数量

96

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDY4016AABG-DR-F-R

Risk Rank

5.81

RoHS

Compliant

Memory Types

RAM, SDRAM

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

工作电源电压

1.2 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

界面

Parallel

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

16 b

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

15 b

密度

4 Gb

记忆密度

4294967296 bit

最高频率

1.2 GHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13.5 mm