Micron M25P16-VMP6TP

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

M25P16-VMP6TP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

HVSON, SOLCC8,.25

Risk Rank

5.46

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

6 mm

宽度

5 mm