参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
8
Operating Temperature (Max.)
85C
Operating Temperature Classification
Industrial
Package Type
VFQFPN
Operating Temp Range
-40C to 85C
Interface Type
Serial (SPI)
Number of Words
512K word
Address Bus
1 b
Operating Supply Voltage (Max)
3.6 V
Operating Supply Voltage (Typ)
3.3 V
Rad Hardened
无
Operating Supply Voltage (Min)
2.7 V
Operating Temperature (Min.)
-40C
Programmable
有
Cell Type
NOR
Mounting
表面贴装
Package Description
HVSON, SOLCC8,.25
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Number of Words Code
512000
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
SOLCC8,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M25PE40-VMP6TG
Clock Frequency-Max (fCLK)
33 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
7.4
Part Package Code
SOIC
包装
卷带
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-XDSO-N8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.015 mA
组织结构
512KX8
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
密度
4194304 Bit
待机电流-最大值
0.00001 A
记忆密度
4194304 bit
访问时间(最大)
15 ns
并行/串行
SERIAL
同步/异步
Synchronous
字长
8 b
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
供应电流
8 mA
宽度
5 mm
长度
6 mm