M29F400BB55N6详情
Micron M29F400BB55N6重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
M29F400BB55N6
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NUMONYX
Part Package Code
TSOP
Package Description
12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
Risk Rank
5.46
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
262144 words
Number of Words Code
256000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
JESD-609代码
e0
类型
NOR型号
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
底部启动区块
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
48
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256KX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
5 V
备用内存宽度
8
引导模块
BOTTOM
长度
18.4 mm
宽度
12 mm
M29F400BB55N6拓展信息
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
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