Micron M29W320DT70ZE3F

表面安装

YES

终端数量

48

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

2000000

Number of Words

2097152 words

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.25

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,32

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W320DT70ZE3F

RoHS

Non-Compliant

类型

NOR型号

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,63

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

6 mm

长度

8 mm