参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
EOL (Last Updated: 2 years ago)
表面安装
YES
引脚数
64
终端数量
64
Operating Temperature (Max.)
85C
Operating Temperature Classification
Industrial
Package Type
TBGA
Operating Temp Range
-40C to 85C
Interface Type
Parallel
Number of Words
8M/4M
Address Bus
23/22(b)
Operating Supply Voltage (Max)
3.6(V)
Operating Supply Voltage (Typ)
3/3.3(V)
Rad Hardened
无
Operating Supply Voltage (Min)
2.7(V)
Operating Temperature (Min.)
-40C
Programmable
有
Cell Type
NOR
Mounting
表面贴装
Schedule B
8542320070, 8542320070/8542320070/8542320070/8542320070/8542320070
Current - Supply (Nom)
10 mA
RoHS
Compliant
Memory Types
NOR
Package Description
TBGA, BGA64,8X8,40
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA64,8X8,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M29W640GH70ZF6F
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.6
Part Package Code
BGA
包装
卷带
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.B.1.A
类型
NOR型号
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
附加功能
底部启动区块
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B64
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电压
2.7 V
界面
Parallel
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.02 mA
访问时间
70 ns
组织结构
4MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
密度
67108864(Bit)
待机电流-最大值
0.0001 A
记忆密度
67108864 bit
访问时间(最大)
70(ns)
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Asynchronous
字长
8/16(b)
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
电压 - 供电 (最大值)
3.6 V
电压 - 供电 (最小值)
2.7 V
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
128
行业规模
64K
页面尺寸
4/8 words
准备就绪/忙碌
YES
引导模块
BOTTOM
通用闪存接口
YES
供应电流
10(mA)
宽度
10 mm
长度
13 mm
辐射硬化
无