Micron M58BW016DB70T3F

表面安装

YES

终端数量

80

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

M58BW016DB70T3F

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, QFP-80

Risk Rank

5.31

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3/e4

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

3.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

BOTTOM

长度

20 mm

宽度

14 mm