Micron M58LT256GB1ZA5E

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

M58LT256GB1ZA5E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

110 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8,3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.047 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

8 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm