Micron MT28F160C34FD-9TET

表面安装

YES

终端数量

46

Manufacturer Part Number

MT28F160C34FD-9TET

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA-46

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA46,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

46

JESD-30代码

R-PBGA-B46

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

4K,32K

引导模块

TOP

长度

8 mm

宽度

7 mm