Micron MT28F321P2FG-11TWT

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

MT28F321P2FG-11TWT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

110 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

TOP

长度

12 mm

宽度

7 mm