Micron MT29C4G48MAPLCJQ-6IT

表面安装

YES

终端数量

152

Manufacturer Part Number

MT29C4G48MAPLCJQ-6IT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA152,21X21,25

Risk Rank

5.63

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA152,21X21,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e8

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

152

JESD-30代码

S-PBGA-B152

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

长度

14 mm

宽度

14 mm