Micron MT29C4G48MAZBBAKQ-48IT

表面安装

YES

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

引脚数

168

终端数量

168

Manufacturer Part Number

MT29C4G48MAZBBAKQ-48IT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA168,23X23,20

Risk Rank

5.65

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA168,23X23,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

168

JESD-30代码

S-PBGA-B168

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

0.75 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

长度

12 mm

宽度

12 mm

辐射硬化

无