Micron MT29F1G08AACH4ET:C

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

MT29F1G08AACH4ET:C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.75

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

类型

SLC NAND类型

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

11 mm

宽度

9 mm