Micron MT29F1G08ABBHC-ET:B

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F1G08ABBHC-ET:B

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.53

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

30

组织结构

128MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES