Micron MT29F64G08AECABH1-10ITZ

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

MT29F64G08AECABH1-10ITZ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

VBGA-100

Risk Rank

5.68

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X17,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

类型

SLC NAND类型

附加功能

SEATED HGT_CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS/SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

拨动位

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

1M

页面尺寸

8K words

准备就绪/忙碌

YES

长度

18 mm

宽度

12 mm