Micron MT29F64G08CBAABH2-12ITZ:A

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

MT29F64G08CBAABH2-12ITZ:A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

12 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-100

Risk Rank

5.68

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

MLC NAND TYPE

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

长度

18 mm

宽度

12 mm