Micron MT29F64G08TAAWP:A

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT29F64G08TAAWP:A

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

类型

MLC NAND TYPE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

8GX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16K

行业规模

512K

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown