Micron MT46V32M16BN-6

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

TBGA, BGA60,9X12,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.45

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

33554432 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Manufacturer Part Number

MT46V32M16BN-6

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000000

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12.5 mm

宽度

10 mm