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技术文档
型号
MT47H512M8THM-3:A
品牌
Micron
utmel 编号
1616-MT47H512M8THM-3:A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DDR DRAM, 512MX8, CMOS, PBGA63,
起订量
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MT47H512M8THM-3:A详情
技术参数
Micron MT47H512M8THM-3:A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
63
Package Description
FBGA, BGA63,9X11,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Number of Words Code
512000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA63,9X11,32
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
536870912 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.82
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B63
资历状况
不合格
电源
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.353 mA
组织结构
512MX8
输出特性
3-STATE
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.016 A
记忆密度
4294967296 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR DRAM
刷新周期
8192
MT47H512M8THM-3:A拓展信息
公司资质
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