Micron MT48LC8M16LFFF-8

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

8 X 9 MM, FBGA-54

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT48LC8M16LFFF-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

125 MHz

Number of Words

8388608 words

Part Package Code

BGA

Risk Rank

8.76

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00035 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

9 mm