Micron MT49H8M32HU-5

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

11 X 18.50 MM, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT49H8M32HU-5

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

8388608 words

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.598 mA

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm