Micron MT58L128L32F1F-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

终端数量

165

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

MT58L128L32

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT58L128L32F1F-10

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

SYNCBURST™

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

技术

SRAM - Synchronous

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

内存大小

4Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

66 MHz

访问时间

10 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX32

座位高度-最大

1.2 mm

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

组织的记忆

128K x 32

宽度

13 mm

长度

15 mm