Micron MT58L128L32P1F-10

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT58L128L32P1F-10

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

1.2 mm

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

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