Micron MTFC8GLWDM-3MAITZ

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

MTFC8GLWDM-3MAITZ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

LFBGA, BGA153,14X14,20

Risk Rank

5.75

Clock Frequency-Max (fCLK)

52 MHz

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA153,14X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

类型

NAND类型

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.364 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

长度

13 mm

宽度

11.5 mm