Micron N25Q256A13E12A0F

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q256A13E12A0F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

25 b

密度

256 Mb

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无