NAND08GAH0BZA5F详情
Micron NAND08GAH0BZA5F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
169
Manufacturer Part Number
NAND08GAH0BZA5F
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Package Description
FBGA, BGA169,14X28,20
Risk Rank
5.83
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-25 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Package Equivalence Code
BGA169,14X28,20
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B169
资历状况
不合格
电源
1.8/3,3 V
温度等级
OTHER
记忆密度
8589934592 bit
NAND08GAH0BZA5F拓展信息
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
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