Micron NAND08GW3B2CN6F

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

NAND08GW3B2CN6F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Risk Rank

5.7

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

长度

18.4 mm

宽度

12 mm