Micron NAND08GW3C2AN1E

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

NAND08GW3C2AN1E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

类型

MLC NAND TYPE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES