Micron NAND16GW3C4BN6E

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

NAND16GW3C4BN6E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

2147483648 words

Number of Words Code

2000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

类型

MLC NAND TYPE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

2GX8

内存宽度

8

记忆密度

17179869184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

256K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES